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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装威廉希尔官方网站 指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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随着芯片在算速与算力上的需求同步提升,当前高速信号传输、优化散热性能、实现更小型化的封装、降低成本、提高可靠性以及实现芯片堆叠等已成为封装领域的新追求。
2024-03-13 标签:集成电路封装威廉希尔官方网站 先进封装 396 0
芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要威廉希尔官方网站 ,它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度,使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
SiP 是将不同功能的芯片(例如存储器、处理器无源器件等)封装在同一个塑封体中,以此来实现一个完整功能的封装形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗机械和化...
2023-12-11 标签:处理器闪存封装威廉希尔官方网站 593 0
互连威廉希尔官方网站 是封装的关键和必要部分。芯片通过封装互连,以接收功率、交换信号并最终进行操作。由于半导体产品的速度、密度和功能随互连方式的不同而不同,互连方法也...
2023-11-23 标签:晶圆图像传感器封装威廉希尔官方网站 278 0
HRP晶圆级先进封装替代传统封装威廉希尔官方网站 研究(HRP晶圆级先进封装芯片)
随着晶圆级封装威廉希尔官方网站 的不断提升,众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装威廉希尔官方网站 替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution ...
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