制造/封装
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今日看点丨华为 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版第四季度商用；博世计划2026年底前裁员
1. 华为 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版第四季度商用，第二季度启动开发者 Beta 在鸿蒙生态千帆启航仪式，华为宣布 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版系统开发者预览版开放申请。华为 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版将...
2024-01-19 710
优可测为3D打印行业助力：重新定义制造业的未来
3D打印又称“增材制造”、“三维打印”、“积层制造”，是快速成型威廉希尔官方网站 的其中一种，是通过逐层打印的方法制造物体的先进威廉希尔官方网站 。随着科技的不断发展和创新，3D打印威廉希尔官方网站 已经成为了现代制...
2024-01-19 204
第三代半导体碳化硅（SiC）行业研究报告：市场空间、未来展望、产业链深度梳
近年来，随着5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业...
2024-01-19 647
PCBA清洗产线助力利尔达先芯强化电子元器件品质与智能制造实力
印刷电路板组件（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是现代电子产品的心脏和神经网络。它承载着各种电子元器件，并通过预设的导电路径实现电信号的传输与处理。PCBA的设计、生产和质量直接影响...
2024-01-19 158
半导体行业之晶圆制造与封装概述（二）
下图中描述了一个中等规模集成(MSI)/双极显微照片集成电路。选择整合的水平，以便一些表面细节可以看到。高密度电路的元件非常小，以至于它们在整个芯片的显微照片上无法区分。...
2024-01-19 263
台积电最新财报，3nm贡献收入大幅增长！持续研发先进威廉希尔官方网站 ，以抓住AI机会！
电子发烧友网报道（文/李弯弯）1月18日，台积电公布了2023年第四季财务报告。报告显示，台积电2023年第四季度实现合并营业收入约6255.3亿元新台币（约合1426.2084亿元人民币），与上一年同期相...
2024-01-19 3172
贸泽电子新品推荐：2023年第四季度推出超过8000个新物料
率先引入新品的全球授权代理商 2024 年 1 月 16 日 – 致力于快速引入新产品与新威廉希尔官方网站 的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与威廉希尔官方网站 ，帮助...
2024-01-18 82
英飞凌扩展集成嵌入式纠错码（ECC）的抗辐射异步静态随机存取存储器（RAM）产
【 2024 年 1 月 15 日， 德国慕尼黑讯】 卫星上的边缘计算和推理可实现近乎实时的数据分析和决策制定。随着联网设备的数量及其产生的数据量不断增长，这一点变得愈发重要。为满足太空应用...
2024-01-18 112
英飞凌推出适用于DC-DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器
【 2024 年 1 月 18 日，德国慕尼黑讯】 现代功率系统需要高效且设计紧凑的稳压器。为了应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）面向服务器、AI、数据通信、电信和...
2024-01-18 387
全球主要半导体设备厂商介绍
半导体作为全球最重要的一个产业，每年为全球经济贡献数千亿美元产值。在整个产业链上，除我们耳熟能详的英特尔、AMD、高通、台积电等生产商外，还包括了众多著名的材料商和设备商。...
2024-01-18 188
今日看点丨富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业；又一家台湾
1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业 台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。作为合作的一部分，富士康将投...
2024-01-18 461
解析光刻芯片掩模的核心作用与设计
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一类不可或缺的晶圆制造材料，在芯片封装（构筑芯片的外壳和与外部的连接)、平板显示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷电路板、微机电器件等用到光...
2024-01-18 82
银烧结威廉希尔官方网站 在IGBT行业的应用：实现高性能与小型化的双重突破
随着现代电力电子威廉希尔官方网站 的飞速发展，功率半导体器件作为其核心组成部分，在电力转换与能源管理领域扮演着越来越重要的角色。其中，绝缘栅双极晶体管（IGBT）以其高功率密度、低导通损耗...
2024-01-18 328
用这套组件来设计智能运动控制的电机驱动系统！
在向智能制造转变的过程中，采用先进威廉希尔官方网站 提高了产量、生产率、灵活性、效率和安全性，同时降低了成本。在这一过程中，智能运动控制是关键因素。...
2024-01-18 327
四创电子PCB车间智能排产荣获工信部2023年度智能制造优秀场景
近日，四创电子PCB车间智能排产场景荣获工信部【2023年度智能制造优秀场景】，公司电子电路产业在数字化转型方面取得显著成果，实现从传统制造向智能制造转变。 公司积极推动PCB产业数字...
2024-01-17 529
填充胶是做什么用的?
填充胶是做什么用的?填充胶是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料，它在提高产品性能、增强结构稳定性以及保护核心组件方面发挥着至关重要的作用。以下是关于填充胶的主要用...
2024-01-17 277
摩尔斯微电子在 2024 年美国消费电子展推出 Wi-Fi HaLow 客户创新产品
Wi-Fi HaLow 市场领导者将展示来自不断增长的全球合作伙伴的广泛客户用例 2024 年1月17日 ，美国拉斯维加斯 ——2024消费电子展 ——领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今天宣布，在1月...
2024-01-17 83
加速全球普及！移远通信Wi-Fi HaLow模组FGH100M率先通过CE、FCC认证
近日，移远通信基于摩尔斯微电子MM6108平台开发的Wi-Fi HaLow模组FGH100M已率先获得欧盟CE和北美FCC认证。这表明，FGH100M已经符合欧洲和北美地区的产品性能指标及其他相关要求，能够支持相关物联...
2024-01-17 64
ASML为什么能在EUV领域获胜？
在讨论ASML以及为何复制其威廉希尔官方网站 如此具有挑战性时，分析通常集中在EUV机器的极端复杂性上，这归因于竞争对手复制它的难度。...
2024-01-17 98
今日看点丨比亚迪发布整车智能化架构“璇玑”及璇玑AI大模型；新思科技宣布
1. 新思科技宣布350 亿美元收购仿真软件公司Ansys 芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）表示，将以约350亿美元的现金加股票交易收购仿真软件公司Ansys。该交易旨在扩大Synopsys的客户群及其...
2024-01-17 471
晶圆代工厂密集降价抢单，原因究竟为何？
近期，由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击，晶圆代工行业又面临一波新的降价潮，行业内厂商几乎无一幸免。...
2024-01-17 135
无卤无铅高温锡膏有哪些要求？
众所周知，无卤锡膏是专门为SMT设计的无卤无铅无清洗锡膏。产品必须通过SGS国际标准认证，才能投入使用生产车间。目前欧盟有相关规定，大部分电子产品必须是无卤的。很多公司在选择产品...
2024-01-16 224
贸泽电子开售Molex新款高频射频识别解决方案
2024 年 1 月 15 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex新款高频 (HF) 射频识别 (RFID) 解决方案。这些高频RFID解决方案可为...
2024-01-16 250
SMT生产线的未来已来：全自动智能智造设备一网打尽！
随着科技的飞速发展，智能制造已成为当今制造业的重要发展方向。全自动SMT（表面贴装威廉希尔官方网站 ）智能智造设备作为智能制造领域的重要组成部分，其高效、精准、智能的特点受到了广泛关注。本...
2024-01-16 243
研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508，助力产业效能升级！
全球嵌入式物联网方案提供商研华科技欣然推出AIMB-508这款具有丰富I/O的MicroATX工业主板，它搭载全新第12代/13代Intel® Core™ 桌面级处理器，具有丰富的扩展插槽和I/O接口，包括2 x LAN（速度高达...
2024-01-16 272
今日看点丨理想 L6 车型定于今年 4 月上市：30 万元以下；独供中国大陆，英特
1. 传台积电将如期量产2nm GAA 威廉希尔官方网站 ，最早4 月安装设备 近日，台积电在中国台湾的供应链合作伙伴表示，台积电将如期采用GAA（全栅极环绕）威廉希尔官方网站 来生产2nm制程节点，位于新竹科学园区的宝山...
2024-01-16 459
了解CMOS图像传感器的进化：堆栈式与单芯片的区别
日常生活中的很多产品，比如手机、数码相机、车载摄像头等都有CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）的身影，在它的帮助下，人们可以获得更清晰，更高质量的图片和视频。这主要是得益于...
2024-01-16 188
SoC设计领跑者SCALINX获3,400万欧元B轮融资
该笔资金将用于开发顶尖的SoC产品及拓展客群 2024 年 1 月 16 日，法国巴黎—— 总部位于法国、专注于先进混合信号芯片设计的无晶圆厂半导体公司SCALINX宣布，已完成3,400万欧元的B轮融资。...
2024-01-16 137
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